Plastic-Bond WEICON
Plastic-Bond WEICON é um adesivo estrutural isento de solventes com excelente adesão a plásticos, alumínio, aço e muito mais.
Introdução
Plastic-Bond WEICON é um adesivo estrutural isento de solventes com excelente adesão a plásticos, alumínio, aço e muito mais. O adesivo é adequado para cargas estáticas e dinâmicas, possui alta resistência ao impacto e ao descascamento e capacidade máxima de preenchimento de lacunas de 5 mm.
Plastic-Bond é particularmente adequado para ligações estruturais onde são necessárias conexões de alta resistência. Possui alta viscosidade e é adequado para processamento em superfícies verticais.
O adesivo estrutural é universalmente aplicável e pode ser usado, por exemplo, na tecnologia de plásticos, na construção metálica, na construção de carrocerias e veículos, na engenharia mecânica, na engenharia elétrica, no processamento de madeira ou em trabalhos de construção em exposições.
Dados técnicos
Composição | Metil metacrilato |
Propriedade específica | Tixotrópico |
Cor | Esbranquiçado |
Temperatura de trabalho | -55ºC a + 120ºC |
Tratamento prévio das superfícies
Para garantir uma adesão perfeita, a superfície a ser unida deve estar limpa e seca (para limpar e desengraxar use Limpador S WEICON ou Limpador de Plástico WEICON). O maior valor da resistência pode ser alcançada através de pré-tratamento superficial, como rugosidade jateando ou lixando.
Processamento
Os produtos Easy-Mix WEICON podem ser processados diretamente de um cartucho duplo com a ajuda do incluso misturador estático. Rejeitar os 5 cm iniciais do cordão. Aplicar o adesivo somente em uma das superfícies a serem unidas.
O tempo de pote (+20°C) é dado para a quantidade de 10 ml em temperatura ambiente. Se grandes quantidades forem utilizadas, o tempo de cura será mais rápido. Similarmente, ambientes com temperaturas maiores diminuirá o tempo de cura (como um principio básico, a cada 10ºC acima da temperatura ambiente, os tempos de trabalho e cura irão diminuir pela metade). Temperaturas abaixo de 16ºC irá aumentar o tempo de cura consideravelmente, enquanto abaixo de 5ºC não haverá reação.
Para mais informações entre neste link para conhecer mais sobre a WEICON e neste o acesso para a página da WEICON.
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